據(jù)外媒報道，在蘋果和高通公司達(dá)成和解，并簽署了6年的專利許可協(xié)議之后，蘋果公司負(fù)責(zé)5G通訊模組項目的負(fù)責(zé)人魯本·卡瓦列羅(Ruben Caballero)宣布離職。伴隨著蘋果和高通的和解，蘋果的5G部門正在經(jīng)歷重大重組。

資料圖 新華社記者 楊磊 攝

據(jù)外媒The Information報道，卡瓦列羅目前已經(jīng)從蘋果的員工目錄和組織結(jié)構(gòu)圖中刪除?？ㄍ吡辛_2005年的時候加入蘋果公司，蘋果公司的所有3G、LTE以及其他無線網(wǎng)絡(luò)專利，都是以他的名字申請?zhí)峤坏?。外媒AppleInsider也從蘋果內(nèi)部渠道再次確認(rèn)了該消息。

自2018年以來，蘋果從不斷招兵買馬，轉(zhuǎn)向自主研發(fā)5G解決方案，因此卡瓦列羅的離職讓行業(yè)觀察者感到驚訝。

在卡瓦列羅離職之前，蘋果在今年2月份從英特爾手中挖走了后者負(fù)責(zé)開發(fā)5G基帶的工程師Umashankar Thyagarajan。在LinkedIn檔案中，Thyagarajan目前的東家的確是蘋果，他負(fù)責(zé)的是芯片架構(gòu)工作。

據(jù)郵件資料顯示，英特爾指出，Thyagarajan在2018年iPhone的基帶芯片上扮演了關(guān)鍵角色，同時他還是XMM8160 5G基帶項目的高級主管。XMM8160基帶本來很有望成為首款5G iPhone的首選芯片方案，但隨著英特爾退出5G手機(jī)基帶市場，該計劃宣告流產(chǎn)。

延伸閱讀： 英特爾：因蘋果與高通和解退出移動5G基帶市場

據(jù)美國科技媒體The Verge 4月25日報道，蘋果與高通達(dá)成和解后不久，英特爾就宣布退出移動5G基帶市場，并公布了具體原因。

英特爾首席執(zhí)行官司睿博(Bob Swan)表示，蘋果和高通的和解意味著，高通將再次向蘋果提供5G基帶芯片，英特爾沒有足夠的資金進(jìn)入這塊業(yè)務(wù)。在接受《華爾街日報》采訪時，他說道：“在蘋果和高通簽署和解協(xié)議后，我們評估了為智能手機(jī)提供5G技術(shù)的前景，顯然沒有明確的盈利和正回報之路。”

在蘋果和高通達(dá)成和解協(xié)議的幾個小時后，英特爾就宣布退出5G基帶業(yè)務(wù)，對此有兩種說法：一是英特爾的退出使得蘋果失去了其基帶芯片的唯一供應(yīng)商;二是高通欲通過放棄訴訟，從英特爾手中奪回5G基帶業(yè)務(wù)。對此，彭博社發(fā)布的一項報告指出后者才是真正原因：蘋果已確定英特爾無法按時為其提供5G基帶服務(wù)，這讓它別無選擇，只能為了公司的未來結(jié)束與高通長達(dá)數(shù)年的爭端。

英特爾表示其尚未證實蘋果是否得出了上述結(jié)論，但該公司將繼續(xù)為2019年款的蘋果手機(jī)提供4G基帶。如果蘋果公司決定取消與英特爾的合作，重新使用高通公司的芯片，那么考慮到蘋果是英特爾唯一的主要客戶，放棄5G智能手機(jī)基帶業(yè)務(wù)對于英特爾來說是完全可以被理解的。

需要明確的是，英特爾并未完全脫離5G市場，該公司仍在積極構(gòu)建網(wǎng)絡(luò)、研發(fā)基礎(chǔ)設(shè)施產(chǎn)品以及開發(fā)非智能手機(jī)設(shè)備的基帶業(yè)務(wù)。由于因特爾在5G基帶業(yè)務(wù)上投入了大量時間和資金，該公司還在商討后續(xù)事項。