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IT之家 9 月 9 日消息，高通驍龍 7 系芯片和聯(lián)發(fā)科天璣迭代芯片的更多信息浮出水面。

據(jù)微博博主 @數(shù)碼閑聊站 稱，“聯(lián)發(fā)科天璣 1080 芯片要比驍龍 778G + 便宜太多太多，同性能定位選擇聯(lián)發(fā)科可以省下成本去堆別的外圍。明年同樣是臺積電 N4，驍龍 7 系迭代也是比堆料更好的天璣 8 系貴，還會撞車下放中高端手機的天璣 9000 + 和驍龍 8 + 芯片?！?/p>

該博主還表示，“新天璣 8 系性能比不上天璣 9000+，但會繼承一些新特性新外圍。驍龍芯片勝在穩(wěn)定，廠商有技術沉淀更好調教，所以明年驍龍 7 Gen 2 芯片機型要比今年的驍龍 7 Gen 1 多很多?！?/p>

近期，@數(shù)碼閑聊站 爆料稱，“高通驍龍 8 Gen 2 終端進度快于聯(lián)發(fā)科天璣 9 系迭代終端，驍龍 7 系真迭代終端晚于天璣 8 系，它們無一例外都采用臺積電工藝。而三星近兩代工藝口碑下滑，4nm 迅速下放到驍龍 6 系和可穿戴芯片。另外后面還有三星工藝的驍龍 7 Gen 1 手機發(fā)布。”

IT之家獲悉，根據(jù)高通驍龍峰會日程，驍龍 8 Gen 2 芯片預計將在今年 11 月份發(fā)布，并且采用臺積電 4nm 工藝。聯(lián)發(fā)科天璣 9100 芯片也將采用臺積電 4nm 工藝。