Intel今年初發(fā)布了第七代酷睿Kaby Lake，配套的還有新一代芯片組200系列，但整個(gè)平臺其實(shí)變化都不大，只是在上一代Skylake、100系列的基礎(chǔ)上簡單增強(qiáng)而已。

比如說芯片組，Z270/H270最大變化就是PCI-E 3.0總線數(shù)量增加了4條，分別有24條、20條，同時(shí)HSIO(高速輸入輸出接口)數(shù)量從26/22條增至統(tǒng)一30條，擴(kuò)展更靈活，USB 3.0接口數(shù)量也從8個(gè)增至10個(gè)。

不過好消息是，Intel這一次開放了互相兼容，也就是100系列主板也可以上Kaby Lake，200系列主板同樣支持Skylake。

所以在市場上，200系列新主板推廣的阻力還是比較大的，但是憑借Intel強(qiáng)大的影響力和號召力，200系列也正在逐步替代100系列，其中主打的Z170各品牌已經(jīng)基本清理完畢，B150也進(jìn)入了尾貨階段。

尤其是進(jìn)入4月份，更新?lián)Q代明顯加速，Intel也提出要求，200系列主板的銷售占比要達(dá)到40％左右。

到了下半年的第八代酷睿Coffee Lake，Intel還將順應(yīng)帶來300系列芯片組，但變化也不是很大，主要是原生支持USB 3.1。