3月26日的消息顯示，vivo產(chǎn)品經(jīng)理韓伯嘯在社交平臺透露了即將發(fā)布的vivo X200s手機的部分細節(jié)。新機將搭載聯(lián)發(fā)科天璣9400+芯片，這是一款基于天璣9400的小幅升級版本。其CPU采用了全大核架構，包含一顆Cortex-X925超大核、三顆Cortex-X4超大核以及四顆Cortex-A720大核。其中，Cortex-X925超大核的主頻從3.63GHz提升至3.7GHz，這也使天璣9400+成為聯(lián)發(fā)科天璣系列中頻率最高的移動處理器。

除了芯片信息，韓伯嘯還介紹了vivo X200s的一些新特性。這款手機將支持旁路充電功能，即在充電過程中，電能會繞過電池直接為設備供電。這一設計能夠減少電池的充放電次數(shù)，從而有效延長電池壽命，并且在充電時手機也不會輕易發(fā)熱。

此外，vivo X200s還將在其他配置上有所突破，例如引入超聲波指紋識別技術和無線充電功能。據(jù)稱，這款機型將是vivo迄今為止體驗最全面的標準版手機。按照計劃，vivo X200s預計將在4月份正式發(fā)布。