5月20日消息，昨晚，高通正式發(fā)布驍龍7系列新成員——驍龍778G處理器，這也是高通旗下首款基于6nm工藝打造的芯片。

在正式發(fā)布前，榮耀終端有限公司CEO@ 趙明-George微博號已經(jīng)關(guān)注了高通公司總裁兼候任CEO(Cristiano Amon)@ 安蒙，同時(shí)安蒙也關(guān)注了趙明，兩人目前為互相關(guān)注狀態(tài)。

據(jù)了解，包括榮耀在內(nèi)的多家主流手機(jī)廠商都將發(fā)布基于驍龍778G的手機(jī)終端，其中榮耀已經(jīng)明確表示將會推出榮耀50系列，定義行業(yè)美學(xué)設(shè)計(jì)標(biāo)桿，并且有望首發(fā)這顆新U。

據(jù)高通介紹，驍龍778G繼續(xù)集成三顆14-bit ISP圖像信號處理器，具體型號為Spectra 570L。

每秒可以處理20億像素，支持三重并發(fā)、三重并行處理，單攝最高1.92億像素，雙攝最高3600萬+2200萬像素，三攝最高2200萬像素。

除了驍龍778G，榮耀50系列還有望加入100W快充的支持。

同時(shí)，在外觀上，榮耀50系列后攝ID設(shè)計(jì)借鑒了全球知名品牌卡地亞戒環(huán)的設(shè)計(jì)，這也與榮耀一向追求時(shí)尚外觀的設(shè)計(jì)理念相符。

從疑似榮耀50系列渲染圖來看，該系列將擁有紫色、藍(lán)色、粉色三款配色。

另外，此前有消息指出，榮耀50系列新機(jī)確定將在6月發(fā)布，暫定為上旬登場，但具體時(shí)間未定。

榮耀CEO趙明接受采訪時(shí)就多次透露，榮耀正在打造高端旗艦系列Magic，且超越原有的體系，達(dá)到甚至超越華為Mate和P系列的水平和能力，新機(jī)有望在今年年中正式發(fā)布。

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