對于蘋果來說，他們對于先進芯片工藝制程的需求是巨大的，這也讓臺積電獲得更多的訂單。

據(jù)最新的統(tǒng)計報告顯示，由于蘋果的A14和A15仿生及M1芯片均使用5nm技術(shù)，蘋果將成為臺積電今年最大的5nm客戶，占產(chǎn)量的53％。

今年的5nm產(chǎn)量將占12英寸晶圓的5％，比去年增長不到1％。

調(diào)研機構(gòu)Counterpoint認為，高通公司占臺積電5nm芯片產(chǎn)量的24％，因為蘋果將在iPhone13中使用高通5nm驍龍5G X60基帶。根據(jù)預(yù)測，到2021年，臺積電和三星5nm設(shè)備的預(yù)訂量將達到90％，前者的總量今年5nm業(yè)務(wù)收入將達到100億美元。

Counterpoint預(yù)測，今年7nm將占12英寸晶圓使用量的11％。臺積電和三星都生產(chǎn)各種7nm芯片，包括使用EUV制成的芯片。EUV的使用可幫助代工廠將其工藝節(jié)點減少到目前的5nm，并將于2022年開始批量生產(chǎn)3nm。

今年，臺積電最大的7nm客戶將是AMD。AMD將獲得臺積電7nm產(chǎn)能的27％。NV位居第二，占21％，聯(lián)發(fā)科位居第三，占10％。

蘋果今年將贏得臺積電7nm產(chǎn)量的6％，因為其一些舊手機仍需要7nm處理器。