2017.06.21 08:23:05綜合

本文來自快科技

AMD Ryzen處理器發(fā)布后遇到了不少問題，畢竟是個全新的平臺，需要逐步完善，AMD也在與主板廠商合作，不斷通過BIOS更新進行增強。

根據最新報道，AMD正準備把Ryzen處理器硬件上升級到B2步進版本，修復大量無法通過BIOS更新解決的硬件級缺陷，主要是非核心部分，涉及內存控制器、PCI-E控制器等。

具體更新內容還不清楚，但看這樣子，肯定會改進對于內存、PCI-E設備的支持，包括更好的兼容性和性能。

AMD Ryzen發(fā)布之初最為人詬病的問題之一就是內存兼容性不佳，經常上不去高頻率，或許通過這么一次硬件修復，可以大大改善。

至于核心部分，本次步進升級不會有任何變動，因為此前遇到的各種問題，尤其是FMA3指令集導致死機等，都已經通過BIOS更新搞定了。

目前還不清楚B2步進的Ryzen何時出貨，相信會很快到來。